龋齿间有洞可通过树脂充填、嵌体修复、全冠修复、根管治疗、拔牙等方式治疗。龋齿通常由细菌感染、饮食不当、口腔卫生不良、牙釉质发育异常、唾液分泌减少等原因引起。
1、树脂充填
适用于浅龋或中龋，通过去除腐质后使用复合树脂材料直接充填龋洞。操作时间短且能保留较多健康牙体组织，但可能出现充填体脱落或继发龋。
2、嵌体修复
针对较大龋洞采用定制瓷嵌体或金属嵌体修复，比直接充填更耐用且边缘密合性好，但需要磨除较多牙体组织且费用较高。
3、全冠修复
适用于严重缺损的患牙，通过全冠包裹剩余牙体防止折裂。金属烤瓷冠或全瓷冠能恢复咀嚼功能，但需磨除整个牙冠形态。
4、根管治疗
当龋坏波及牙髓时需清除感染髓腔并根管充填，可配合桩核冠修复。能保留患牙但治疗周期较长，可能出现术后疼痛或根尖周病变。
5、拔牙
仅用于无法保留的残根残冠，拔除后需考虑种植修复或固定桥修复。会造成邻牙移位和咬合紊乱，应优先考虑保守治疗。
日常需使用含氟牙膏配合巴氏刷牙法每日清洁两次，每餐后使用牙线清理邻面，限制高糖饮食摄入频率，每半年进行专业洁治和涂氟。出现冷热敏感或食物嵌塞时应及时就诊，避免龋损扩大导致牙髓暴露。儿童可进行窝沟封闭预防咬合面龋坏，孕妇需加强钙质补充维护牙体健康。