牙洞较大时可通过树脂充填、嵌体修复、全冠修复、贴面修复、拔牙后种植等方式修复。牙洞通常由龋齿、牙外伤、酸蚀症、磨牙症、牙釉质发育不全等原因引起。
1、树脂充填
适用于中等大小的牙洞，采用复合树脂材料直接填充缺损部位。操作时需彻底清除腐质，酸蚀牙面后分层充填光照固化。树脂颜色接近天然牙，但对大面积缺损的承力较差，可能出现边缘微渗漏。
2、嵌体修复
针对后牙较大牙洞，通过取模制作金属或陶瓷嵌体，用粘接剂固定在窝洞内。嵌体比直接充填更耐磨，能恢复牙齿形态和咬合功能，但需要磨除较多健康牙体组织。
3、全冠修复
当牙体缺损超过牙冠1/2时，需将患牙磨小后套上全瓷或金属烤瓷冠。全冠能完整包裹剩余牙体，防止牙齿折裂，但需要去除2mm左右牙体组织，可能引发牙髓敏感。
4、贴面修复
前牙大面积缺损可采用陶瓷贴面，仅需磨除0.5mm牙釉质。贴面能改善美观且生物相容性好，但对深达牙本质的洞型需先进行垫底处理。
5、拔牙种植
牙洞导致牙根严重破坏时需拔除患牙，3个月后植入种植体。种植牙能完全替代天然牙功能，但治疗周期长达半年，费用较高且需要足够骨量支持。
日常应注意控制甜食摄入，使用含氟牙膏刷牙，每年进行口腔检查。修复后避免咬硬物，使用牙线清洁修复体边缘，出现疼痛或松动及时复诊。夜间磨牙患者需佩戴咬合垫，酸性饮食后及时漱口以保护修复体。