什么是阻生智齿微创拔牙术

阻生智齿微创拔牙术是一种通过小切口和特殊器械拔除阻生智齿的手术方式，具有创伤小、恢复快的特点。阻生智齿是指因颌骨空间不足或生长方向异常导致无法正常萌出的智齿，可能引发疼痛、感染、邻牙损害等问题。微创拔牙术主要采用超声骨刀、高速涡轮手机等设备精准去骨分牙，配合局部麻醉或镇静技术，减少传统拔牙的骨凿敲击和软组织损伤。

阻生智齿微创拔牙术的操作过程包括术前影像学评估、局部消毒麻醉、牙龈切开、去骨分牙、牙体取出和创口缝合。与传统拔牙相比，该技术通过缩小手术切口和减少骨组织破坏，显著降低术后肿胀、疼痛和干槽症的发生。术中使用的超声骨刀能选择性切割硬组织，避免损伤神经血管，高速涡轮手机可高效分割牙冠与牙根，便于分块取出。对于水平阻生或低位埋伏的复杂智齿，微创技术能更安全地处理牙根与下颌管的关系。术后恢复期通常需要3-7天，患者需遵医嘱使用抗生素预防感染，并避免剧烈运动或吮吸动作。

阻生智齿微创拔牙术后应保持口腔清洁，24小时内避免刷牙漱口以防止血凝块脱落。饮食选择温凉流质或软食，避免辛辣刺激食物。若出现持续出血、剧烈疼痛或发热症状需及时复诊。长期维护需定期口腔检查，关注邻牙健康状况，对于存在糖尿病或凝血功能障碍的患者，术前需完善相关检查并调整治疗方案。微创技术虽能降低并发症风险，但复杂病例仍可能发生暂时性下唇麻木等神经症状，多数可在3-6个月内自行恢复。