扁桃体摘除手术怎么做

扁桃体摘除手术主要通过低温等离子消融术、传统剥离术等方式进行，适用于反复发作的慢性扁桃体炎或扁桃体肥大患者。

1、低温等离子消融术

低温等离子消融术利用等离子刀头在40-70℃低温下精准切除扁桃体组织，具有出血少、创伤小的特点。手术需全身麻醉，医生会通过口腔置入内镜定位，使用等离子刀逐层消融扁桃体实质。术后疼痛较轻，恢复期通常为7-10天，适合儿童及对疼痛敏感者。需注意术后24小时内禁食，避免剧烈咳嗽。

2、传统剥离术

传统剥离术采用金属器械直接剥离扁桃体被膜，需全身麻醉或局部麻醉配合镇静剂。医生使用压舌板暴露口咽部，用剥离器分离扁桃体周围组织后完整切除。术中可能需电凝止血，术后创面较大，恢复需10-14天。该方法适用于扁桃体周围脓肿或恶性肿瘤疑似病例，术后需密切观察出血情况。

术后应保持口腔清洁，使用生理盐水漱口每日4-6次。饮食从流质逐步过渡到软食，避免过硬、过热食物刺激创面。两周内禁止剧烈运动，若出现发热或出血量超过5毫升需立即就医。恢复期间可遵医嘱使用对乙酰氨基酚片缓解疼痛，禁用阿司匹林等影响凝血药物。