牙齿树脂贴面多数情况下需要少量磨牙,具体取决于牙齿形态、贴面厚度、咬合关系、原有修复体状况等因素。
牙齿严重不整齐或存在明显凸起时需磨除部分釉质,为贴面预留空间,通常采用局部调磨方式。
超薄贴面可能无须磨牙,但常规树脂贴面需磨除0.3-0.7毫米釉质以保证粘接强度和美观度。
深覆颌或牙齿拥挤者需调整咬合接触点,避免贴面受力过大导致脱落,磨牙量由咬合纸测试确定。
存在旧充填体或龋坏时需彻底清除病变组织,磨除范围以健康牙体为界,必要时配合垫底材料。
建议术前拍摄口腔CT评估牙体条件,术后避免啃咬硬物并定期复查贴面边缘密合度。