慢性扁桃体炎手术方法主要有扁桃体剥离术、扁桃体部分切除术、低温等离子射频消融术、激光扁桃体切除术。
1、扁桃体剥离术
采用传统手术器械完整剥离扁桃体被膜，适用于反复化脓性感染的病例，术后需注意出血风险。
2、扁桃体部分切除
保留部分扁桃体下极组织，能维持局部免疫功能，适合儿童及免疫功能低下患者。
3、低温等离子消融
通过射频能量在40-70℃低温下消融扁桃体组织，具有出血少、恢复快的优势。
4、激光切除术
使用二氧化碳激光精确汽化扁桃体组织，手术时间短但设备要求较高。
术后需进食温凉流质饮食，避免剧烈咳嗽，两周内禁止参加剧烈运动，定期复查伤口愈合情况。
