牙髓暴露可通过直接盖髓术、间接盖髓术、根管治疗、拔牙等方式处理，通常由深龋、牙外伤、磨耗、医源性操作失误等原因引起。
适用于微小穿髓孔，采用氢氧化钙等生物相容性材料覆盖露髓点，促进牙本质桥形成。需在严格无菌条件下操作。
用于近髓未穿髓的深龋，使用玻璃离子水门汀等材料隔绝刺激，观察6-8周后永久充填。可能出现冷热敏感等暂时性症状。
感染牙髓需彻底清除，常用器械包括根管锉和机用镍钛系统，配合次氯酸钠冲洗。可能出现术后胀痛，可遵医嘱使用布洛芬缓释胶囊、对乙酰氨基酚片、甲硝唑芬布芬胶囊。
严重纵裂牙或无法保留的患牙需拔除，创口愈合需1-3个月。可能出现干槽症，表现为剧烈放射性疼痛和腐臭味。
避免用患侧咀嚼硬物，进食温凉软食，使用含氟牙膏维护口腔卫生，出现自发痛或咬合痛需及时复诊。
