龋齿间有洞可通过补牙、根管治疗、嵌体修复、拔牙等方式治疗。龋齿通常由口腔卫生不良、饮食不当、细菌感染、牙釉质发育不全等原因引起。
适用于浅龋或中龋,清除腐质后用复合树脂、玻璃离子水门汀等材料填充。操作简单且能保留天然牙体组织。
针对深龋引发牙髓炎的情况,需清除感染牙髓并填充根管。可能与长期龋坏未治疗有关,常伴随自发痛或冷热刺激痛。
用于大面积缺损的龋齿,采用全瓷或金属定制嵌体修复。多因龋损范围过大导致,可能出现食物嵌塞或咀嚼无力。
龋坏严重至无法保留时需拔除,后期可种植修复。通常由长期忽视治疗导致牙体崩解,常伴有根尖周脓肿或牙齿松动。
日常需使用含氟牙膏刷牙,减少高糖饮食摄入,每半年进行口腔检查可有效预防龋齿进展。