补牙治疗过程主要包括检查诊断、窝洞制备、消毒填充、抛光调整四个步骤。补牙是修复龋齿、楔状缺损等牙体缺损的常规方法，通过清除腐败牙体组织并用填充材料恢复牙齿形态功能。
医生首先会通过视诊和探诊检查牙齿缺损范围，必要时配合X光片判断龋坏深度。对于浅龋和中龋，可直接用高速手机去除腐质；深龋接近牙髓时需先放置氢氧化钙垫底保护牙髓。窝洞制备需遵循特定形态学原则，形成抗力形和固位形以保障填充体稳定性。传统银汞合金填充需制备典型盒状洞形，而树脂填充则可保留更多健康牙体组织。
窝洞消毒多采用氯己定或乙醇处理，深龋病例可能使用氢氧化钙间接盖髓。填充阶段根据材料特性操作：银汞合金需要分层充填并施加压力，光固化树脂则需分层光照固化。玻璃离子水门汀因其化学粘接性和氟释放特性，常用于儿童乳牙修复。完成填充后需调整咬合关系，避免修复体过高引发咬合创伤，最后进行表面抛光减少菌斑附着。
补牙后2小时内应避免进食，24小时内勿用患侧咀嚼硬物。日常需使用含氟牙膏刷牙，配合牙线清洁邻面，每半年进行专业口腔检查。若出现填充体脱落或冷热敏感持续超过1周，应及时复诊处理。对于易患龋人群，可考虑定期接受专业涂氟或窝沟封闭等预防性措施。
