固定义齿的倒凹可通过调磨基牙、调整修复体设计、使用树脂充填或重新制作修复体等方式处理。倒凹通常由基牙形态异常、邻牙倾斜、修复体设计不当或牙槽骨吸收等原因引起。
1、调磨基牙轻微倒凹可通过少量调磨基牙邻面或颌面消除，操作需在保护牙髓前提下进行，避免过度磨除牙体组织。
2、调整设计修改修复体边缘形态或就位道方向，采用分段铸造或改变连接体位置，适用于中度倒凹且基牙条件较好的情况。
3、树脂充填对局部小范围倒凹可用流动树脂充填凹陷区，需注意树脂与修复体的粘接强度，可能出现充填体脱落或微渗漏。
4、重新制作严重倒凹或设计缺陷需重新取模制作修复体，可能涉及基牙预备方案调整，需评估基牙承受力和长期预后。
出现倒凹问题应及时复诊，避免强行就位导致基牙损伤，日常需加强口腔清洁并定期检查修复体密合度。
