扁桃体微创手术与切除手术的主要区别在于手术方式、创伤程度和恢复时间，主要有射频消融术、低温等离子切除术、传统剥离术和电刀切除术四种方式。
1、射频消融术通过高频电流产生热量使扁桃体组织凝固坏死，创面较小且出血少，术后疼痛较轻，适用于扁桃体肥大但无反复感染者。
2、低温等离子切除术利用低温等离子能量精准切割组织，能保留部分扁桃体免疫功能，术后恢复快，适合儿童及对免疫功能有要求的患者。
3、传统剥离术采用器械完整剥离扁桃体被膜，手术视野清晰但创伤较大，可能引起术后出血，适用于慢性扁桃体炎反复发作病例。
4、电刀切除术通过高频电刀边切割边止血，手术时间短但热损伤可能影响周围组织，多用于成人扁桃体病变范围较大者。
术后需保持口腔清洁，避免剧烈运动，选择温凉流质饮食，若出现持续发热或出血需及时复诊。
