树脂修复门牙可以卸掉，但需由专业牙科医生操作。树脂贴面或充填体去除方式主要有机械打磨、激光去除、化学溶解、微创剥离等。
1、机械打磨
使用高速车针精细磨除树脂材料，适用于较薄的修复体，操作时需注意保护健康牙釉质。
2、激光去除
特定波长激光可分解树脂粘接层，对牙体损伤较小，但设备要求较高。
3、化学溶解
采用树脂溶剂软化材料后清除，适用于粘接剂残留处理，可能需配合物理清除。
4、微创剥离
通过专用器械从边缘分层剥离树脂，适合边缘完好的修复体，能最大限度保留原生牙齿。
自行剥离可能损伤牙体，建议到正规口腔机构处理，术后可短期使用脱敏牙膏缓解敏感症状。
