扁桃体炎的切除方法主要有扁桃体剥离术、扁桃体挤切术、低温等离子射频消融术、激光辅助扁桃体切除术。
1、剥离术
传统外科手术方式，用器械沿包膜完整剥离扁桃体，适用于反复化脓性感染或肥大导致呼吸障碍者。
2、挤切术
通过特制挤切刀快速切除扁桃体，操作时间短但术后出血风险略高，多用于儿童患者。
3、射频消融
利用低温等离子技术使组织凝固坏死，创伤小恢复快，适合轻度肥大伴打鼾症状者。
4、激光切除
二氧化碳激光精准汽化扁桃体组织，术中出血少，需专业设备支持。
术后需遵医嘱使用抗生素预防感染，两周内进食温凉流质食物避免刺激创面，定期复查观察愈合情况。
