伤口发痒可能由组织修复、炎症反应、神经再生、过敏反应等原因引起,通常属于愈合过程中的正常现象。
伤口愈合时新生肉芽组织生长会刺激局部神经末梢,表现为轻微瘙痒。无须特殊处理,保持伤口清洁干燥即可。
愈合过程中组胺等炎性介质释放可能导致瘙痒,可遵医嘱使用氯雷他定片、西替利嗪胶囊、苯海拉明片等抗组胺药物缓解。
神经纤维再生时异常放电可能产生痒感,伴随轻微刺痛。维生素B12、甲钴胺等神经营养药物有助于修复。
敷料或外用药物可能引发接触性皮炎,表现为红肿热痒。需停用致敏物质,必要时使用地塞米松软膏、氢化可的松乳膏、炉甘石洗剂。
避免抓挠伤口,瘙痒明显或持续超过两周应就医排查感染或瘢痕增生等问题。