扁桃体切除术后发热可能由手术创伤反应、局部感染、脱水或术后并发症引起,通常可通过物理降温、抗生素治疗、补液及密切观察等方式处理。
手术切割导致的组织损伤会引发炎症反应,表现为术后24小时内低热。建议家长监测体温,采用温水擦浴等物理降温,无须特殊用药。
创面细菌感染可能引起超过38.5℃的发热,多伴随咽痛加剧。家长需遵医嘱使用阿莫西林克拉维酸钾、头孢克洛或克林霉素等抗生素,同时加强口腔清洁。
术后疼痛导致饮水不足可能引发脱水热。家长需鼓励孩子少量多次饮用凉开水或口服补液盐,维持电解质平衡。
出血或深部感染等严重并发症可能导致持续高热,需立即就医。可能与术中止血不彻底或免疫力低下有关,表现为呕血、寒战等症状。
术后应保持流质饮食,避免剧烈活动,若发热超过72小时或体温超过39℃需及时返院复查。