扁桃体切除术可通过传统剥离术、电凝术、低温等离子消融术、激光切除术等方式完成，手术方式选择主要取决于患者年龄、扁桃体大小及术后出血风险等因素。
使用手术器械完整剥离扁桃体被膜，适用于反复化脓性扁桃体炎患者，术中需注意保护周围血管神经。
通过高频电流凝固扁桃体组织并止血，手术时间较短但可能产生焦痂，术后需观察出血情况。
利用40-70℃等离子能量分解组织，创面出血少恢复快，适合儿童及出血高风险人群。
二氧化碳激光精准汽化扁桃体组织，术中视野清晰但设备要求高，需预防术后组织水肿。
术后需保持口腔清洁，避免剧烈运动，选择温凉流质饮食，遵医嘱使用抗生素预防感染，两周内避免硬质食物刺激创面。
