微创扁桃体切除手术可通过低温等离子消融术、激光辅助切除术、内镜下切除术、超声刀切除术等方式完成。手术通常由慢性扁桃体炎反复发作、扁桃体肥大导致阻塞性睡眠呼吸暂停、扁桃体周围脓肿、扁桃体肿瘤等原因引起。
1、低温等离子消融术利用低温等离子能量精准切除扁桃体组织，出血量少且恢复快，术后疼痛较轻，适合儿童及对疼痛敏感者。
2、激光辅助切除术通过激光气化扁桃体组织，手术时间短且创面小，但需注意激光可能对周围黏膜产生热损伤。
3、内镜下切除术在内镜引导下清晰暴露手术视野，适用于解剖结构复杂或既往有出血倾向的患者。
4、超声刀切除术利用高频超声震荡切割组织并同步止血，术中出血风险低，但设备要求较高。
术后需保持口腔清洁，避免剧烈运动，遵医嘱使用抗生素预防感染，两周内进食温凉软食。
