软下疳愈合过程中可能出现瘙痒症状,通常由组织修复、炎症反应、继发感染或药物过敏等因素引起。
皮肤黏膜再生时神经末梢受刺激可能引发瘙痒,无须特殊处理,避免抓挠可涂抹炉甘石洗剂缓解。
愈合期局部组胺释放导致瘙痒,可遵医嘱使用氯雷他定片或西替利嗪片,配合莫匹罗星软膏预防感染。
金黄色葡萄球菌等继发感染可能加重瘙痒,需通过细菌培养确诊后使用阿奇霉素片或头孢克肟胶囊。
部分患者对软膏基质或抗生素过敏,表现为瘙痒伴皮疹,需停用致敏药物并更换为地奈德乳膏。
保持会阴清洁干燥,穿着宽松棉质内衣,愈合期出现持续瘙痒或渗液需及时复查调整治疗方案。