副银屑病可能引起指甲改变，常见表现包括甲板点状凹陷、甲剥离、甲下角化过度等，通常与银屑病甲损害类似但程度较轻。
甲表面出现针尖样小凹坑，可能与甲母质角化异常有关。轻度改变无须特殊处理，严重时可外用卡泊三醇软膏、他克莫司软膏或糖皮质激素类制剂。
甲板与甲床分离形成空隙，多由甲床炎症导致。需避免外伤刺激，可配合尿素软膏封包治疗，必要时使用阿维A胶囊等系统性药物。
甲床过度增生导致甲板增厚浑浊，常伴随鳞屑堆积。局部可选用水杨酸软膏软化角质，合并真菌感染时需联用特比萘芬乳膏。
长期病变可能导致甲板变脆、纵嵴等改变。建议加强蛋白质摄入，配合生物制剂如司库奇尤单抗治疗原发病。
日常需避免指甲外伤，保持手足干燥，定期修剪指甲至适宜长度。若出现明显疼痛、化脓等感染迹象应及时就医。
