牙洞第二次上药后可通过暂封观察、根管治疗、牙髓摘除、嵌体修复等方式处理。牙洞反复治疗通常由暂封材料脱落、继发龋坏、牙髓暴露、根尖炎症等原因引起。
暂封材料松动脱落需重新清理消毒，使用氧化锌丁香酚水门汀等材料严密封闭，观察1-2周无疼痛可永久充填。
深龋累及牙髓可能引发持续性疼痛，需进行根管预备消毒，配合氢氧化钙糊剂等根管药物控制感染，最后完成根管充填。
牙髓坏死导致根尖阴影需彻底去除坏死组织，使用甲醛甲酚溶液消毒根管，必要时行根尖切除术消除病灶。
大面积缺损的牙齿在完成根管治疗后，建议采用复合树脂嵌体或全瓷嵌体修复，恢复牙齿形态和咀嚼功能。
治疗期间避免用患侧咀嚼硬物，饭后使用含氟漱口水清洁口腔，定期复查评估治疗效果。出现自发痛或肿胀需及时复诊。
