指甲凹陷小坑可通过局部护理、药物涂抹、营养补充、病因治疗等方式改善。凹陷可能由外伤、真菌感染、银屑病、缺铁性贫血等原因引起。
轻微凹陷若无感染迹象，可每日温水浸泡软化角质，使用指甲锉轻柔打磨不平整表面，避免外力压迫或撕扯。
真菌感染需外用抗真菌药物如联苯苄唑乳膏、特比萘芬搽剂、环吡酮胺软膏，银屑病引发的凹陷可局部使用卡泊三醇倍他米松软膏。
缺铁性贫血需增加红肉、动物肝脏、深色蔬菜摄入，必要时口服琥珀酸亚铁片、右旋糖酐铁分散片、蛋白琥珀酸铁口服溶液等补铁剂。
银屑病需系统性使用阿维A胶囊或生物制剂，真菌感染严重者需口服伊曲康唑胶囊，外伤性凹陷通常随指甲生长自然修复。
日常避免频繁美甲或使用刺激性化学品，保持手部干燥清洁，持续不缓解或伴随甲床分离需就诊皮肤科。
