牙洞是否还能补主要取决于龋坏深度和牙体剩余量，当龋坏累及牙髓或剩余牙体不足时需根管治疗或嵌体修复。
仅破坏牙釉质层，表现为点隙窝沟黑线，可通过树脂充填修复，推荐使用玻璃离子水门汀、复合树脂或银汞合金。
龋坏达牙本质浅层，冷热刺激敏感，需去腐后垫底充填，常用聚羧酸锌水门汀、流体树脂或光固化复合树脂。
接近牙髓腔伴自发痛，需判断牙髓状态后选择间接盖髓或根管治疗，可使用氢氧化钙盖髓剂、MTA或热牙胶充填系统。
牙体缺损超过1/2或达龈下3mm以上，需拔除后种植修复，剩余牙体可考虑纤维桩核冠或全冠修复。
发现牙洞应及时就诊，避免用患侧咀嚼硬物，每日使用含氟牙膏刷牙并配合牙线清洁邻面。
