扁桃体切除手术通常采用全身麻醉下经口进行的剥离法或电凝法，术后需住院观察1-3天。手术方式主要有传统剥离术、低温等离子消融术、电动吸切术、激光切除术、射频消融术等。
使用手术器械沿扁桃体被膜逐层分离，完整切除扁桃体组织。该方法止血彻底，适用于反复化脓感染的慢性扁桃体炎患者。术后可能出现创面渗血、疼痛明显等情况，需配合冷流质饮食和镇痛治疗。
通过等离子刀头在40-70℃低温下凝固切割组织，具有出血少、损伤小的特点。适合儿童及凝血功能异常者，术后疼痛较轻但可能存在黏膜水肿风险，需雾化吸入治疗。
采用电动切割器快速切除扁桃体并同步吸除碎片，手术时间短于传统方法。适用于扁桃体肥大伴睡眠呼吸暂停患者，术中需注意避免损伤咽弓黏膜，术后可能出现暂时性味觉异常。
利用二氧化碳激光精确汽化扁桃体组织，术中几乎无出血。适合伴有出血性疾病或需精细操作的特殊病例，术后创面愈合较慢，需加强口腔护理预防感染。
通过高频电流使组织蛋白变性坏死，逐渐萎缩扁桃体。适用于轻度肥大患者，属于部分切除方式，可能需要多次治疗，术后需监测体温变化。
术后应保持口腔清洁，使用生理盐水漱口每日4-6次。2周内避免剧烈运动及硬质食物，选择温凉流质或半流质饮食。观察有无持续发热、创面出血或吞咽困难等症状，出现异常需及时复诊。恢复期间保持环境湿度，避免接触呼吸道感染患者。
