水痘留下的坑可以通过激光治疗、微针治疗、填充治疗、化学剥脱和手术切除等方式修复。水痘坑通常由皮肤深层损伤后胶原蛋白流失导致，表现为凹陷性瘢痕。
点阵激光通过刺激真皮层胶原重塑改善浅层痘坑，适用于冰锥型或厢车型痘坑。二氧化碳点阵激光可作用于表皮至真皮中层，治疗后需注意防晒避免色素沉着。非剥脱性激光恢复期较短但需多次治疗。
滚轮微针通过机械刺激促进胶原再生，对浅层滚动型痘坑效果较好。治疗深度通常控制在0.5-1.5毫米，配合生长因子可增强修复效果。需间隔4-6周重复治疗，可能出现暂时性红斑。
透明质酸或聚左旋乳酸填充可立即改善深部痘坑外观，效果维持6-18个月。需避开活动期痤疮区域注射，可能出现暂时性肿胀。胶原蛋白刺激型填充剂更适合年轻患者。
三氯乙酸中深度剥脱能改善表皮凹凸不平，浓度通常控制在20％-35％。治疗后会出现结痂脱屑，需严格防晒预防色沉。果酸换肤对浅表痘印效果更显著。
环钻切除术适用于孤立性深坑，直接切除缝合后瘢痕线性化。皮下分离术可松解纤维粘连改善宽大痘坑。术后需配合减张护理预防瘢痕增生。
修复期间需加强防晒避免紫外线加重色素异常，使用含维生素C或烟酰胺的护肤品辅助淡化色沉。保持规律作息和均衡饮食有助于皮肤修复，治疗间隔期可配合射频类家用美容仪维持效果。瘢痕体质者需提前告知医生评估风险，所有治疗均需在专业医疗机构由医师操作。
