痤疮留下的坑可通过激光治疗、微针治疗、化学剥脱、填充治疗、手术切除等方式改善。痤疮坑通常由炎症损伤真皮层胶原纤维导致，表现为凹陷性瘢痕。
1、激光治疗点阵激光通过热刺激促进胶原重塑，适用于浅层箱车型或冰锥型痘坑。二氧化碳点阵激光可改善表皮与真皮连接，铒激光对浅表凹陷更精准。治疗间隔需2-3个月，可能出现暂时性红斑。
2、微针治疗滚轮微针或电动微针通过机械刺激诱导创伤修复，适合滚动型痘坑。配合生长因子可增强胶原增生，深度通常选择1.0-1.5毫米。需重复进行4-6次，术后需严格防晒避免色素沉着。
3、化学剥脱果酸换肤使用20％-70％浓度梯度改善浅层痘坑，水杨酸对炎症后色素沉着更有效。三氯醋酸可处理较深凹陷，但需控制剥脱深度防止瘢痕。治疗后可能出现短暂脱屑现象。
4、填充治疗透明质酸填充能立即改善明显凹陷，维持时间6-12个月。聚左旋乳酸刺激自身胶原生成，适合大面积萎缩性瘢痕。需注意填充物可能移位或形成结节等并发症。
5、手术切除环钻切除术适用于孤立深大的冰锥型痘坑，直接切除缝合瘢痕。皮下分离术可松解纤维粘连改善滚动型凹陷。术后可能遗留线性瘢痕，需配合激光进行后续优化。
日常护理需注重防晒以避免色素沉着，使用含维生素C或烟酰胺的护肤品帮助修复。保持规律作息和低糖饮食有助于减少皮肤炎症反应。治疗前应经专业医生评估痘坑类型和皮肤状态，联合多种方法效果更佳，严重瘢痕需多次治疗才能明显改善。术后恢复期避免搔抓和剧烈运动，按医嘱使用医用敷料促进创面愈合。
