扁桃体切除术可通过全身麻醉下剥离法、电刀切除法、低温等离子消融术、激光切除术等方式完成。手术方式选择主要与患者年龄、扁桃体大小、出血风险等因素有关。
传统手术方式，用器械沿扁桃体被膜逐层分离后完整切除，适用于大多数慢性扁桃体炎患者，术后需注意出血风险。
利用高频电流同时切割和止血，能减少术中出血量，适合凝血功能异常患者，可能增加术后疼痛感。
通过低温等离子能量使组织汽化，创面温度控制在60℃以下，术后疼痛较轻且恢复快，儿童患者耐受性较好。
二氧化碳激光精准汽化扁桃体组织，术中几乎无出血，但设备要求高，多用于特殊病例如扁桃体部分切除。
术后需保持口腔清洁，避免剧烈运动，选择温凉流质饮食，严格遵医嘱使用抗生素预防感染，两周内避免硬质食物刺激创面。
