脚后跟干裂起硬皮可能与皮肤干燥、真菌感染、维生素缺乏、机械摩擦、代谢性疾病等因素有关。
1.皮肤干燥
气候干燥或饮水不足会导致皮肤角质层水分流失，脚后跟作为承重部位易出现干裂。日常需减少碱性肥皂清洗，沐浴后涂抹含尿素、凡士林的保湿霜，穿透气棉袜帮助锁水。
2.真菌感染
足癣等真菌感染可能引发脚后跟角质增厚、脱屑，伴随瘙痒或异味。需就医进行真菌镜检，确诊后可遵医嘱使用联苯苄唑乳膏、硝酸咪康唑散等抗真菌药物，避免与他人共用鞋袜。
3.维生素缺乏
长期缺乏维生素A、维生素E或B族维生素可能影响皮肤修复功能。可适量增加深色蔬菜、坚果、全谷物摄入，严重缺乏时需在医生指导下补充复合维生素制剂。
4.机械摩擦
长期穿硬底鞋、过度行走或站立会导致脚后跟反复摩擦，刺激角质层异常增生。建议选择软底缓冲鞋，睡前用温水泡脚后轻柔去除死皮，避免使用锋利工具刮削。
5.代谢性疾病
糖尿病、甲状腺功能减退等疾病可能伴随皮肤干燥、皲裂，需监测血糖及激素水平。此类患者伤口愈合慢，出现深裂口应及时消毒包扎，防止继发感染。
日常护理需保持足部清洁干燥，避免赤脚行走；冬季可使用加湿器维持环境湿度；若裂口出血、化脓或久不愈合，可能提示潜在疾病，建议尽早就诊皮肤科或内分泌科。饮食注意补充优质蛋白和必需脂肪酸，如鱼类、亚麻籽等，有助于维持皮肤屏障功能。