smt是表面贴装技术的英文缩写，全称为SurfaceMountTechnology，指通过自动化设备将电子元件直接贴装在印刷电路板表面的工艺技术。
表面贴装技术是现代电子制造的核心工艺之一，其核心特征是无须对元件引脚进行穿孔焊接。与传统通孔插装技术相比，该技术采用扁平化封装元件，利用焊膏作为粘接介质，通过回流焊实现电气连接。主要优势在于能显著提高组装密度，实现电子产品小型化与轻量化。典型应用场景包括智能手机主板、医疗设备控制模块等精密电子组件的生产制造。
该技术对元件封装形式有特定要求，需使用片式电阻、QFP封装芯片等表面贴装器件。实施过程涉及锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大关键工序，需配备高精度贴片机和光学检测设备。在医疗领域，该技术能确保心脏起搏器等植入式电子设备的高可靠性，但需通过生物相容性材料选择和严格的无菌生产工艺来实现医用标准。
建议电子工程师掌握该技术的工艺参数调节要点，医疗设备制造商应重点关注焊点可靠性与电磁兼容性测试。进行电路板维修时须使用专用热风返修台，避免因操作不当导致多层板内层线路损伤。