扁桃体切除方式主要有低温等离子消融术、传统剥离术、电刀切除术、激光切除术。
1、低温等离子消融术
利用低温等离子能量消融扁桃体组织，出血少且术后疼痛较轻，适用于儿童及凝血功能异常患者。
2、传统剥离术
通过手术器械完整剥离扁桃体被膜，技术成熟但创面较大，需配合电凝止血。
3、电刀切除术
采用高频电刀边切割边止血，手术时间短但可能产生热损伤，术后需预防感染。
4、激光切除术
二氧化碳激光精准气化扁桃体组织，术中几乎无出血，但设备成本较高。
术后需保持口腔清洁，避免进食坚硬刺激性食物，遵医嘱使用抗生素预防感染，两周内避免剧烈运动。