根管治疗后牙裂可通过树脂填充、全冠修复、嵌体修复、拔牙种植等方式治疗。牙裂通常由牙齿结构脆弱、咬合力过大、治疗操作损伤、龋齿未彻底清除等原因引起。
1、树脂填充适用于浅表裂纹,采用复合树脂材料封闭裂痕。可能与牙齿矿化不足有关,表现为冷热敏感。可遵医嘱使用玻璃离子水门汀、光固化树脂、流体树脂等材料。
2、全冠修复适用于中度裂纹,用全瓷冠或金属烤瓷冠包裹患牙。常因咬合创伤导致,伴随咀嚼疼痛。需配合使用临时冠、永久粘接剂、牙龈收缩线等辅助材料。
3、嵌体修复适用于局限型牙体缺损,采用黄金或陶瓷嵌体修复。多与根管治疗中过度切削牙体有关,可见垂直向裂纹。治疗需使用印模材料、试戴粘接剂、咬合纸等。
4、拔牙种植针对纵裂至根尖的严重病例,需拔除患牙后种植修复。通常由外伤或深龋导致,伴随牙周膜撕裂。术前需评估骨量并准备种植体、骨粉、屏障膜等耗材。
术后避免咀嚼硬物,定期复查咬合关系,使用含氟牙膏维护口腔卫生。出现自发痛或松动需及时复诊。
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