补牙需要钻牙主要是为了清除龋坏组织、制备固位形、防止继发龋以及确保材料贴合。钻牙过程涉及去除腐质、修整洞形、消毒窝洞和充填修复四个关键步骤。
钻牙可彻底去除被细菌侵蚀的牙体组织,避免残留腐质导致龋齿继续发展。高速涡轮手机能精准磨除变色软化的牙本质。
通过钻牙形成特定几何形状的窝洞,使补牙材料获得机械固位力。常见洞形包括盒状洞、斜面洞等。
钻磨后暴露的牙本质小管需用酚醛类或EDTA等药物消毒,降低细菌残留概率。部分病例还需放置氢氧化钙垫底。
钻牙形成的粗糙表面能提高树脂粘接强度,边缘微隙小于20微米可有效防止微渗漏。部分病例需配合使用酸蚀剂和粘接剂。
治疗后可暂时避免咀嚼硬物,使用含氟牙膏加强矿化。定期口腔检查能早期发现继发龋或充填体脱落情况。