拔智齿时发现龋齿可通过补牙、根管治疗、拔除患牙、临时充填等方式处理,具体需根据龋齿严重程度决定。
龋坏较浅时直接去除腐质后用树脂材料充填,适用于未伤及牙髓的浅龋或中龋,操作与拔智齿可同期完成。
龋齿已引发牙髓炎需先进行根管治疗,清除感染牙髓后充填根管,通常需分次完成,建议在拔智齿伤口愈合后再处理。
严重龋坏导致牙体大面积缺损或根尖周病变时,可能需与智齿同期拔除,尤其当患牙为无功能智齿或第三磨牙时优先考虑。
当龋齿处理需延期时,可用暂封材料保护牙体,待拔牙创口恢复后再行永久性修复,避免食物嵌塞引发二次感染。
术后注意保持口腔清洁,避免用患侧咀嚼硬物,遵医嘱使用抗菌漱口水,定期复查龋齿修复效果及拔牙创愈合情况。