痔疮的手术治疗主要有吻合器痔上黏膜环切术、传统外剥内扎术、超声刀痔切除术、激光痔切除术。
通过环形切除直肠下端黏膜及黏膜下层组织,阻断痔区血供,适用于Ⅲ-Ⅳ度内痔,具有术后疼痛轻、恢复快的特点。
直接切除外痔部分并结扎内痔基底部,适用于混合痔或外痔为主的病变,需注意术后创面护理防止感染。
利用高频超声能量精准切割痔组织并同步止血,手术时间短且出血量少,适合高龄或凝血功能异常患者。
通过激光汽化痔核组织,创伤小且操作简便,但对术者技术要求较高,多用于轻度痔疮治疗。
术后需保持会阴清洁,避免久坐久站,饮食中增加膳食纤维摄入,按医嘱进行温水坐浴促进创面愈合。