扁桃体切除术可通过低温等离子消融术、传统剥离术、电凝术、激光切除术等方式完成，手术方式选择需结合扁桃体病变程度及患者身体状况评估。
通过低温等离子刀头精准切除肥大或反复发炎的扁桃体，出血量少且术后疼痛较轻，适用于儿童或出血风险较高人群。
采用手术器械完整剥离扁桃体被膜，手术视野清晰但创面较大，需配合电凝止血，适合慢性扁桃体炎伴周围脓肿形成的患者。
利用高频电流凝固扁桃体组织后切除，能有效减少术中出血，但可能增加术后咽部水肿概率，需术前评估凝血功能。
二氧化碳激光可精准气化扁桃体组织，手术时间短但设备要求高，术后需注意避免进食刺激性食物防止创面出血。
术后应保持口腔清洁，遵医嘱使用抗生素预防感染，两周内避免剧烈运动及硬质食物，定期复查评估创面愈合情况。
