扁桃体切除术可通过低温等离子消融术、传统剥离术、电刀切除术、激光切除术等方式治疗。扁桃体切除术通常由慢性扁桃体炎反复发作、扁桃体肥大导致呼吸障碍、扁桃体周围脓肿、肿瘤性病变等原因引起。
利用低温等离子刀头精准切除扁桃体,出血量少且术后疼痛轻,适用于儿童及对疼痛敏感者,需全身麻醉下进行。
采用手术器械完整剥离扁桃体被膜,技术成熟但创面较大,术后需配合止血药物如氨甲环酸、凝血酶冻干粉等预防出血。
高频电刀边切割边止血,手术时间短但可能产生热损伤,术后需使用康复新液含漱促进黏膜修复。
二氧化碳激光气化扁桃体组织,精确度高但设备要求严格,术后可能出现暂时性味觉异常。
术前需完善血常规及凝血功能检查,术后24小时内进流食避免刺激创面,两周内禁止剧烈运动防止继发出血。