手部切割伤伤口不愈合可能由局部感染、异物残留、血糖控制不佳、血液循环障碍等原因引起，可通过清创处理、抗感染治疗、血糖管理、改善微循环等方式干预。
1、局部感染细菌侵入伤口导致炎症反应，表现为红肿、渗液或化脓。需彻底清创后使用莫匹罗星软膏、夫西地酸乳膏等外用抗生素，严重时口服头孢呋辛酯片。
2、异物残留玻璃或金属碎片等异物未被清除会持续刺激组织。需通过影像学检查定位后手术取出，术后使用复方多粘菌素B软膏预防感染。
3、血糖控制不佳糖尿病患者高血糖环境会抑制白细胞功能。需监测血糖并调整胰岛素剂量，伤口处使用重组人表皮生长因子凝胶促进修复。
4、血液循环障碍动脉硬化或静脉回流不畅导致局部缺血。需口服西洛他唑片改善循环，配合红外线理疗，必要时行血管介入治疗。
保持伤口干燥清洁，避免抓挠或碰水，增加优质蛋白和维生素C摄入有助于组织修复，若两周未改善需及时复查。
