树脂补牙缝一般需要磨牙，但磨除量较少。树脂补牙是通过将复合树脂材料填充到牙齿缺损部位来修复牙齿形态和功能的方法，磨牙主要是为了去除龋坏组织并制备固位形。
树脂补牙缝时磨牙的主要目的是清除牙齿表面的龋坏组织、色素沉着或薄弱牙体组织，为树脂材料提供清洁稳固的粘接面。医生会使用精细车针去除最少量的健康牙体组织，通常在0.3-1毫米范围内，以形成微机械固位结构。这种微创预备能最大限度保留健康牙体，同时确保树脂材料与牙齿的密合度和长期稳定性。对于浅表的牙缝缺损或釉质发育不全，可能仅需简单抛光处理即可直接进行树脂充填。
当牙缝缺损较深或邻接面龋坏范围较大时，可能需要适当扩展洞形以彻底清除病变组织。对于存在旧充填体需要更换的情况，需完全去除老化树脂或银汞合金后再行预备。某些特殊位置如前牙区近远中面缺损，为获得良好美学效果可能需进行更精细的斜面预备。极少数咬合过紧或缺损范围极大的病例，可能需要配合局部调磨对颌牙。
进行树脂补牙后需避免立即进食过硬过黏食物，24小时内减少色素饮食摄入。日常应使用软毛牙刷配合牙线清洁，每半年接受专业口腔检查。出现充填体脱落或敏感症状应及时复诊，由口腔医生评估是否需要调整修复方案。
上颌第二磨牙拔除难度因人而异，通常与牙齿位置、牙根形态及患者骨质条件有关。多数情况下拔除过程顺利，少数复杂病例可能需要更精细操作。
上颌第二磨牙位于口腔后部，牙根常为三根且可能弯曲，但若牙冠完整、牙根无严重弯曲或骨粘连，常规拔牙器械即可完成操作。局部麻醉后，医生通过牙挺和牙钳松动牙齿后拔除，整个过程约10-30分钟。术后咬棉球止血30分钟，24小时内避免漱口或进食过热食物。
当存在牙根分叉过大、与上颌窦距离过近或骨性粘连时，拔除难度显著增加。这类情况可能需采用高速手机分牙、去骨或翻瓣术，甚至需转诊至口腔外科。术后可能出现上颌窦穿孔、邻牙损伤等并发症，需配合抗生素如头孢克洛胶囊预防感染，疼痛明显时可短期服用布洛芬缓释胶囊。
拔牙前建议拍摄曲面断层片评估牙根与周围组织关系，高血压或糖尿病患者需控制指标稳定后再操作。术后48小时内冰敷减轻肿胀，进食温凉流质食物，避免用患侧咀嚼。若出现持续出血、剧烈疼痛或发热，应及时复诊排查干槽症或感染。
