上颌第二磨牙拔除难度因人而异，通常与牙齿位置、牙根形态及患者骨质条件有关。多数情况下拔除过程顺利，少数复杂病例可能需要更精细操作。
上颌第二磨牙位于口腔后部，牙根常为三根且可能弯曲，但若牙冠完整、牙根无严重弯曲或骨粘连，常规拔牙器械即可完成操作。局部麻醉后，医生通过牙挺和牙钳松动牙齿后拔除，整个过程约10-30分钟。术后咬棉球止血30分钟，24小时内避免漱口或进食过热食物。
当存在牙根分叉过大、与上颌窦距离过近或骨性粘连时，拔除难度显著增加。这类情况可能需采用高速手机分牙、去骨或翻瓣术，甚至需转诊至口腔外科。术后可能出现上颌窦穿孔、邻牙损伤等并发症，需配合抗生素如头孢克洛胶囊预防感染，疼痛明显时可短期服用布洛芬缓释胶囊。
拔牙前建议拍摄曲面断层片评估牙根与周围组织关系，高血压或糖尿病患者需控制指标稳定后再操作。术后48小时内冰敷减轻肿胀，进食温凉流质食物，避免用患侧咀嚼。若出现持续出血、剧烈疼痛或发热，应及时复诊排查干槽症或感染。
深覆合是否需要拔智齿需结合牙齿咬合情况、智齿生长位置及口腔健康综合评估。若智齿位置正常且未影响咬合功能，通常无须拔除；若智齿阻生、倾斜或导致咬合紊乱，则可能需要拔除。
智齿生长位置正常时，对深覆合的影响较小。这类智齿通常能与其他牙齿形成良好咬合关系，不会加重下颌后缩或前牙覆盖过深的问题。口腔医生会通过X光片评估智齿与邻牙的接触情况，若无压迫邻牙或引发龋齿的风险，可保留智齿并定期观察。同时需关注口腔清洁，避免食物嵌塞导致牙龈炎症。
当智齿阻生或倾斜生长时，可能加剧深覆合症状。水平阻生的智齿可能推挤前牙，导致前牙更加前突；近中倾斜的智齿可能顶撞第二磨牙，造成牙齿排列紊乱。此类情况可能需先拔除智齿，再通过正畸治疗调整咬合关系。若智齿反复引发冠周炎或形成囊肿，即使未直接影响咬合，也建议预防性拔除以消除潜在感染源。
深覆合患者应定期进行口腔检查，通过全景片和模型分析评估智齿状态。正畸治疗前通常需制定个性化方案，部分病例需拔除智齿为牙齿移动创造空间。日常需注意避免紧咬牙、偏侧咀嚼等加重咬合负担的习惯，使用含氟牙膏维护牙周健康。若出现智齿区肿痛或咬合不适，应及时就医明确是否需要干预。
