扁桃体切除术主要有传统剥离术、电刀切除术、低温等离子消融术、激光切除术和超声刀切除术五种方法。
1、传统剥离术：
使用手术器械直接剥离扁桃体与周围组织，适用于各种类型的扁桃体肥大。手术时间约30-60分钟，术后需注意出血风险，恢复期需7-10天。该方法操作直观，但创面较大，术后疼痛感较明显。
2、电刀切除术：
通过高频电流切割组织并止血，能有效减少术中出血量。手术时间可缩短至20-40分钟，适合伴有出血倾向的患者。电刀产生的热效应可能增加术后水肿风险，需配合抗炎治疗。
3、低温等离子消融术：
利用40-70℃低温等离子能量分解组织，创面温度低且损伤小。手术时间约15-30分钟，术后疼痛轻、恢复快，3-5天即可正常进食。特别适合儿童及对疼痛敏感者，但设备要求较高。
4、激光切除术：
采用二氧化碳激光精确汽化扁桃体组织，术中几乎无出血。手术时间20-40分钟，创面形成保护性焦痂可降低感染风险。需注意激光可能对周围黏膜造成热损伤，术后需加强口腔护理。
5、超声刀切除术：
通过超声波高频振动切割组织并同步止血，手术精确度较高。手术时间25-50分钟，对周围神经血管损伤小，术后吞咽疼痛较轻。设备成本较高，多用于复杂病例或合并其他咽喉手术时。
术后应保持口腔清洁，使用生理盐水漱口每日4-6次；选择温凉流质饮食3天，逐步过渡到软食；避免剧烈咳嗽和用力擤鼻；睡眠时抬高床头30度减轻水肿；两周内禁止剧烈运动。恢复期间出现发热、持续出血或剧烈疼痛需及时复诊。不同术式各有优势，具体选择需结合患者年龄、扁桃体大小、出血风险及医疗条件综合评估。