小脑扁桃体下疝术后发热可能由手术创伤反应、颅内感染、脑脊液循环障碍、肺部感染等原因引起，需结合临床表现和实验室检查明确病因。
术后72小时内低热多为组织损伤后的吸收热，体温通常不超过38.5摄氏度，可通过物理降温缓解，若持续发热需排除感染可能。
可能与术中污染或脑脊液漏有关，表现为持续高热伴头痛呕吐，需进行脑脊液检查，可选用头孢曲松、万古霉素、美罗培南等抗生素治疗。
术后血肿或粘连可能导致脑脊液通路受阻，引发发热伴颈强直，需通过影像学评估，必要时行脑室引流或再次手术解除梗阻。
长期卧床易引发坠积性肺炎，表现为咳嗽咳痰和发热，可通过痰培养确诊，选用阿莫西林克拉维酸、左氧氟沙星、哌拉西林他唑巴坦等药物治疗。
术后应密切监测体温变化，保持切口清洁干燥，遵医嘱进行血常规和影像学复查，早期发现并发症并及时处理。
