扁桃体术后发热可能由手术创伤反应、术后感染、脱水或药物反应等原因引起，通常可通过物理降温、抗生素治疗、补液及调整用药等方式缓解。
1、手术创伤反应：手术切除扁桃体后局部组织损伤引发炎症反应，导致低热。表现为术后24小时内体温轻度升高，建议多饮水配合温水擦浴物理降温。
2、术后感染：可能与创面细菌感染或呼吸道继发感染有关，通常伴随咽痛加剧或脓性分泌物。需遵医嘱使用阿莫西林、头孢克肟或克林霉素等抗生素。
3、脱水：术后疼痛导致饮水不足引发脱水热，常见于儿童患者。家长需监督少量多次补充温凉流质，必要时静脉补液。
4、药物反应：部分镇痛药或麻醉药物可能引起药物热，通常无伴随感染征象。需医生评估后调整用药方案。
术后建议选择温凉流质饮食，避免剧烈咳嗽，48小时后持续发热或超38.5℃需及时复诊。
