扁桃体肿大可通过扁桃体切除术治疗，手术方式主要有传统剥离术、电刀切除术、低温等离子消融术、激光切除术。
1、传统剥离术
使用手术器械直接剥离扁桃体，适用于反复感染或肥大明显的患者，术后需注意出血风险。
2、电刀切除术
通过高频电刀切割并止血，术中出血量较少，恢复期可能伴随暂时性咽痛。
3、低温等离子消融
利用低温等离子能量消融组织，创伤较小且术后疼痛轻，适合儿童及不耐受全麻者。
4、激光切除术
二氧化碳激光精准切除病灶，手术时间短但设备要求高，可能产生局部灼伤风险。
术后需保持口腔清洁，选择流质饮食，避免剧烈运动，出现持续发热或出血应及时复诊。
