杀过神经的牙根烂了通常需要拔除，但具体处理方式需根据牙根损坏程度决定。
牙根烂了多数是由于根管治疗后的牙齿失去营养供应，导致牙体组织变脆，容易发生折裂或继发感染。当牙根仅存在浅表龋坏或小范围根尖炎症时，可通过根尖切除术配合抗生素治疗保留患牙。医生会清除坏死组织并使用氢氧化钙糊剂等材料填充根管，后期建议安装牙冠保护剩余牙体。
若牙根出现大面积腐烂、根折或根尖周大面积阴影，保留价值较低。强行保留可能导致颌骨炎症扩散或邻牙移位。此时需通过微创拔牙术完整取出残根，术后1-3个月待牙槽骨恢复后可考虑种植修复。特殊情况下如患者存在严重凝血功能障碍，需先控制基础疾病再评估拔牙风险。
日常应注意避免用患侧咀嚼硬物，使用含氟牙膏维护口腔卫生。建议每6个月进行口腔检查，通过X光片监测牙根状态。出现牙龈肿痛或咬合不适时应及时就诊，早期干预可降低拔牙概率。
上颌第二磨牙拔除难度因人而异，通常与牙齿位置、牙根形态及患者骨质条件有关。多数情况下拔除过程顺利，少数复杂病例可能需要更精细操作。
上颌第二磨牙位于口腔后部，牙根常为三根且可能弯曲，但若牙冠完整、牙根无严重弯曲或骨粘连，常规拔牙器械即可完成操作。局部麻醉后，医生通过牙挺和牙钳松动牙齿后拔除，整个过程约10-30分钟。术后咬棉球止血30分钟，24小时内避免漱口或进食过热食物。
当存在牙根分叉过大、与上颌窦距离过近或骨性粘连时，拔除难度显著增加。这类情况可能需采用高速手机分牙、去骨或翻瓣术，甚至需转诊至口腔外科。术后可能出现上颌窦穿孔、邻牙损伤等并发症，需配合抗生素如头孢克洛胶囊预防感染，疼痛明显时可短期服用布洛芬缓释胶囊。
拔牙前建议拍摄曲面断层片评估牙根与周围组织关系，高血压或糖尿病患者需控制指标稳定后再操作。术后48小时内冰敷减轻肿胀，进食温凉流质食物，避免用患侧咀嚼。若出现持续出血、剧烈疼痛或发热，应及时复诊排查干槽症或感染。
